一、光纤波导耦合系统介绍

二、波导耦合系统过程

1、装置芯片和光纤

首先将光纤阵列与平面波导芯片装配实现（夹持或真空吸附），一旦CHIP和光纤阵列FA被装好，使用视觉系统将各组件调整到相宜地位，而后进行预装配工艺。如图1、图2所示，输入光纤阵列（输出光纤阵列同理）必要与平面波导器件做精确的平行定位。使用垂直和平行相机，所有地位仅用一次调整，就可实显旖行定位的设置。夹具的精度将保障在以来的装配中维吃熹定位关系。

图1	图2

2、光纤与芯片粗略对准

组件装夹实现后，通过校对(1)光纤耦合位移台和显微镜的X、Y、Z方向的误差来进行光纤与CHIP芯片大体对准。而后操作员通过图像（水平投影+垂直投影）显示出的各项误差，而后手动调整来赔偿误差如图3所示。

图3

3、耦合对准

b. 将光功率计移开，输入端不动，微调输出端XYZ，输出端光纤接上光功率计。而后反复微调整输出端，使得光功率不休靠近去除CHIP芯片的光损耗最佳值。直至调节肆意一轴光功率城市变差为止，此时系统处于光功率最佳地位（相对靠近真实值），且输入与输出端与CHIP芯片根基耦合实现入如图4所示。

图4

在此过程中，能够用输出光纤阵列第一个通路，延X轴的方向对波导各通路进行扫描，以丈量其各通路的光功率如图5所示。在整个器件实现光耦合效能优化，并对输入及输出光纤阵列进行定位后，就能够使用自动点胶系统将各个器件进行粘接如图6所示。

图5

图6

5、UV固化

6、下料

放松夹具，取下物料。

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